안녕하세요!! 우원테크놀러지의 MPP의 Manual wire bonder 국내 영업을 담당하고 있는 Sales팀 David 입니다.
오늘은 #MPP社의 매뉴얼 #iBond5000 Series를 소개하겠습니다.
Micro Point Pro Ltd(MPP)(https://mpptools.com/)는 2010년 Kulicke & Soffa의 백엔드 툴 생산 라인을 인수하면서 설립되었으며, 여기에는 40년 이상의 전문 지식을 보유한 고도로 숙련된 직원이 지원하는 지식과 노하우를 보유하고 있는 Bonding 전문업체입니다.
MPP/MICRO POINT PRO 본더의 장점 중 하나는 광범위한 응용 분야를 처리할 수 있다는 것입니다.
MPP社는 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립칩 본딩 및 기타 본딩 공정을 위한 본더를 제공합니다.
MPP社 본더는 최첨단 제어 시스템, 자동 정렬 기능 및 고급 모니터링 기능으로 설계되었습니다. 이러한 기능은 오류와 결함을 최소화하는 동시에 본드의 품질과 일관성을 보장합니다.
MPP/MICRO POINT PRO 본더는 다재다능함, 정밀성 및 고급기능을 포함한 다양한 장점을 제공합니다. i5000D 및 iBOND5000과 같은 본더는 업계를 선도하는 본딩 솔루션을 제공하려는 노력의 훌륭한 리더입니다.
MPP社 의 매뉴얼 iBond5000 Series를 소개하기에 앞서, Wire Bonder에 대하여 간단히 알아보겠습니다.
#Wire Bonder는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 장비로, 칩과 패키지 또는 칩 간의 전기적 연결을 형성하기 위해 미세한 와이어를 연결하는 데 사용됩니다. 이 공정은 #반도체 패키징의 필수 단계 중 하나입니다. Wire Bonder는 높은 정밀도와 안정성을 요구하며, 다양한 유형의 와이어 및 공정 방식에 따라 분류됩니다.
1. Wire Bonder의 주요 역할
- 칩과 패키지 연결: 반도체 칩의 패드와 패키지의 리드 프레임 또는 기판을 와이어로 연결하여 전기적 신호를 전달.
- 다층 연결 가능: 여러 개의 칩을 적층한 3D 패키징에서도 사용.
2. 주요 구성 요소
- 본딩 헤드:와이어를 정확히 제어하며 본딩 작업을 수행 및 초음파, 온도, 압력을 사용하여 와이어를 고정.
- 와이어 공급 장치: 골드, 알루미늄, 구리 등 다양한 소재의 와이어를 공급.
- 워크 스테이지: 칩과 패키지를 고정하고, 정밀한 위치 조정을 지원.
- 비전 시스템: 칩 패드와 본딩 위치를 정확히 인식하여 정밀도를 보장.
3. 본딩 방식
Wire Bonder는 사용 목적과 공정에 따라 다음 두 가지 주요 방식으로 나뉩니다.
1) #Ball Bonding (manual)
- 사용 와이어: 주로 금 와이어.
- 공정 특징:
- 와이어 끝을 열로 가열하여 공 모양(볼)을 만들고, 이를 칩 패드와 패키지에 연결.
- 응용 분야: 고속 신호 전송이 필요한 고성능 패키지.
2) #Wedge Bonding (manual)
- 사용 와이어: 주로 알루미늄 또는 구리 와이어.
- 공정 특징:
- 와이어를 기계적으로 눌러 연결.
- 응용 분야: 저가형 패키징 및 열 민감성이 높은 칩.
4. 사용되는 와이어
- 골드 와이어 (Au): 고가이지만 우수한 전도성과 내구성.
- 알루미늄 와이어 (Al): 경제적이고 고온 환경에 적합.
- 구리 와이어 (Cu): 뛰어난 전기적 특성과 비용 효율성.
5. Wire Bonder의 주요 응용 분야
- 반도체 칩 패키징: 메모리, 프로세서 등.
- LED 패키징: 광전자 소자에서 칩과 전극 간 연결.
- 센서 및 MEMS: 초소형 전자 장치의 본딩.
그럼 MPP(Micro Point Pro) 메뉴얼 iBond5000 Series 각각의 특성에 대하여 알아볼까요?
#MPP iBond5000 Series 비교
이렇게 많은 장점이 있는 MPP社의 Manual Bonder 궁금하지 않으신가요??
아래 이메일이나 전화로 문의를 주신다면
MPP(Micro Point Pro) Manual iBond5000 Series의 자세한 내용을 알아보실 수 있습니다!
우원테크놀러지 (https://wwtech.co.kr/)
(031-783-4770)
justinyou@wwtech.co.kr
stanleynam@wwtech.co.kr
davidkim@wwtech.co.kr
- #iBond5000Ball (manual bonder)
2. #iBond5000Dual (manual bonder)
3. #iBond5000Wedge (manual bonder)
유저 친화적인 조작감과 시인성은
메뉴얼 Wire bonding이 처음인 유저에게도 편리한 사용
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