TSV(Through-Silicon Via)란?TSV(Through-Silicon Via)는 반도체 패키징 기술 중 하나로, 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 전도성 구멍(비아, Via)을 형성하여 칩 간의 전기적 연결을 가능하게 하는 기술입니다. 이는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding)이나 플립칩(Flip Chip) 방식보다 신호 전송 거리를 줄이고, 데이터 전송 속도를 높이며, 전력 소모를 줄일 수 있는 첨단 기술입니다.TSV의 주요 특징1. 고속 데이터 전송기존 패키징 방식(와이어 본딩, 플립칩)보다 신호 전송 거리가 짧아져 데이터 전송 속도가 획기적으로 향상됩니다.특히, HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 메모리 기술에서 필수적으로 사용됩니다.2. 낮은 ..