반도체 HBM 동향

최근 고대역폭 메모리(HBM)는 인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 반도체 산업에서 주목받고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송 속도와 용량을 제공하는 메모리 기술로, AI 모델의 대규모 데이터 처리에 필수적입니다.

동아사이언스

시장 동향:

• 수요 증가: AI와 머신러닝의 발전으로 대규모 데이터 처리가 필요해지면서 HBM의 수요가 급증하고 있습니다. 특히, 엔비디아의 AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 장비에 HBM이 필수적으로 사용되고 있습니다.
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• 기업별 동향:
  • SK하이닉스: HBM3E의 12단 제품을 세계 최초로 양산하며 엔비디아에 공급하고 있습니다. 이는 이전 8단 제품 대비 50% 향상된 용량을 제공합니다.
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  • 삼성전자: HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 2024년 4분기부터 공급을 시작할 예정입니다. 그러나 12단 제품은 아직 테스트를 통과하지 못했습니다.
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  • 마이크론: HBM3E 12단 제품을 주요 파트너사에 공급하기 시작하며 시장 경쟁에 참여하고 있습니다.
    로이터

미래 전망:

시장 조사에 따르면, 글로벌 D램 시장에서 HBM의 비중은 2023년 21%에서 2024년 34%까지 상승할 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈'의 출시를 2025년에서 2024년 3분기로 앞당길 계획이며, 이 제품에는 6세대 HBM(HBM4) 8개가 탑재될 예정입니다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4 개발 및 양산에 박차를 가하고 있습니다.

서울경제

HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 역할을 수행하며, 관련 기술 개발과 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.